電子產品燒結封裝石墨模具燒結前需求的主要設備包含：
燒結爐：
    這是進行燒結進程的中心設備。對于電子產品燒結封裝石墨模具，常用的燒結爐有放電等離子燒結爐、真空燒結爐等。這些設備可以提供高溫、高壓的環境，以滿意石墨模具和電子元器件的燒結需求。
粉末壓片機：
    在燒結前，通常需求將粉末資料壓實成必定的形狀和密度。粉末壓片機便是用于此目的的設備。它可以施加足夠的壓力，將石墨粉末或其他粉末資料壓實成所需的形狀。
模具拼裝設備：
    石墨模具的拼裝是燒結前的重要進程。雖然這一進程不必定需求專門的設備，但運用適宜的工裝和夾具可以保證模具拼裝的準確性和穩定性。這些工裝和夾具可以視為模具拼裝進程中的輔助設備。
清洗與枯燥設備：
    在燒結前，需求對石墨模具和粉末資料進行清洗和枯燥處理。這可以保證燒結進程中不會因雜質或水分而影響產品質量。常用的清洗設備包含超聲波清洗機等，而枯燥設備則可以是烘干箱或自然風干設備。
檢測與監控設備：
    在燒結進程中，需求對溫度、壓力等參數進行實時監測和操控。因而，需求配備相應的檢測和監控設備，如溫度傳感器、壓力傳感器、流量計等。這些設備可以保證燒結進程的穩定性和可控性。
安全與防護設備：
    燒結進程觸及高溫、高壓等風險因素，因而需求配備相應的安全與防護設備。這包含個人防護配備（如工作服、安全帽、耳塞、防護鞋等）、緊急停機按鈕、消防設備等。這些設備可以保證操作人員的安全和燒結進程的順利進行。
    綜上所述，電子產品燒結封裝石墨模具燒結前需求的設備包含燒結爐、粉末壓片機、模具拼裝設備（工裝和夾具）、清洗與枯燥設備、檢測與監控設備以及安全與防護設備等。這些設備的選擇和裝備應根據詳細的燒結工藝和產品要求來確認。